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劃片機刀片之晶圓劃片刀
劃片機刀片一般分為軟刀和硬刀兩種
劃片刀中的結合劑是什么
磨劃工具中,常見的結合劑有樹脂結合劑、金屬結合劑兩種。
劃片機刀片中,軟刀、硬刀有什么區(qū)別?看完就明白
行業(yè)內(nèi)將劃片機刀片一般分為軟刀和硬刀兩種。有時候也被稱作砂輪片。
碳化硅晶圓劃切方案集合
碳化硅硬度高,耐磨性好,碳化硅晶片硬度大,莫氏硬度分布在...
砷化鎵(GaAs)晶圓切割實例
切砷化鎵晶圓,通常采用輪轂型電鍍劃片刀,選刀不當極易造成晶片碎裂,導致成品率偏低。
窄跡晶圓切割實例
雖然目前有其它切割方式,理論上可以實現(xiàn)窄跡晶圓的切割,考慮到技術成熟度不高、適用產(chǎn)品范圍小、設備價格高等方面因素,應用金剛石劃片刀仍是最優(yōu)的選擇。
如何選擇劃片刀,看完這篇文章不求人!
隨著終端電子產(chǎn)品的多功能化,芯片的尺寸越來越小,給晶圓切割留下了不斷壓縮的空間。我們不僅要保證足夠的成品率,還要保證加工效率,這對晶圓切割刀片和切割工藝是一個很大的挑戰(zhàn)。從切割刀本身的制...
背銀晶圓劃切實例
在晶圓背面金屬化過程中,一般選擇鈦、鎳、銀作為三層背面金屬。
選刀還需關注加工條件
在晶圓劃切過程中,不僅需要選擇合適的劃片刀,而且要關注加工條件的優(yōu)化。
劃片刀怎么選?手把手教你
本文主要分析金剛石顆粒大小、顆粒集中度、結合劑強度、刀片厚度、刀片長度、修刀工藝幾個因素的影響作用,幫助大家合理選刀。
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