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封裝廠都需要晶圓劃切嗎通常，從FAB廠制造的晶圓開始，可以將電子封裝，按照制造的時間先后順序分為三個層次。
玻璃基板怎么切割？由Intel主導的玻璃基板，成為適用于下一代先進封裝的材料。
相約在成都·中半?yún)f(xié)第18屆半導體分立器件年會在5G通信、大數(shù)據(jù)中心、光伏風能儲能、新能源汽車等應用市場增長的牽引下，半導體功率器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展之路在何方
陶瓷基板切割要注意材料分類陶瓷基板切割要注意材料區(qū)分，且表面金屬會影響切割品質。
芯片制造的一個重要工序-晶圓切割從沙子到成品，一個芯片要經(jīng)歷三次被切割。
先進封裝技術往玻璃基封裝開進玻璃基板在AI芯片大尺寸封裝當中可以克服有機基板的翹曲問題
晶圓劃切時為什么要測高？為了保證測量結果的精準，需要對劃片刀的磨損程度進行在線檢測。
碳化硅晶圓(SiC)劃切方法金剛石劃片刀是目前切割SiC晶圓的常用技術
劃片機刀片之晶圓劃片刀劃片機刀片一般分為軟刀和硬刀兩種
準確切割的典范——探討DFN切割切割工藝在現(xiàn)代制造業(yè)中，準確度和效率是衡量工藝技術的關鍵指標。而DFN切割工藝便是在這樣的標準下應運而生的一種高精度切割技術。它以精細的切割效果、快速的工作效率以及廣泛的應用范圍，成為眾多領域中...